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　　目前在科技產品飛速發展的趨勢下，電源產品的PCB設計面臨著更大的挑戰，主要包括電源轉換效率、熱分析、電源平面完整性和EMI（電磁干擾）等。　　隨著行業應用日趨廣泛多元，電源產品也不斷向高頻、高效、高密度化、低壓、大電流化和多元化方向發展。同時，電源產品的封裝結構、外形尺寸也日趨標準化，以適應全球一體化市場的要求。　　首先是電源轉換效率。轉換效率是指電源的輸出功率與實際消耗的輸入功率之比，在實際應用中，電能不能完全轉化，中間會有一定的能量消耗，所以，無論哪種電路，在電源轉換中必然存在效率問題。對于線性電源，需要考慮LDO的散熱問題;對于開關電源，要考慮開關管的損耗問題。　　其次，有能量損耗就必然會產生熱量，這就涉及到散熱的問題。除此之外，隨著負載變重，促使電源芯片的功耗加大，所以，在電源設計中熱分布是個不得不考慮的問題。

關鍵字標籤：耐高溫離型膜應用