文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://lights.ofweek.com/2017-11/ART-220001-8140-30175912_2.html"

圖2.熱模擬表明，這些芯片模塊顯示出良好的熱管理特性。（圖片來源：FutureFacilitiesLimited）熱模擬的好處以往，大部分設計和開發工作都是基于使用“經驗法則”從熱學角度計算一個特定組件、印刷電路板（PCB）或完整組件可能的表現。由于任何電子產品的設計和開發過程都是迭代的，所以在整個產品開發過程中必須重復計算。在每個階段，都需要糾正設計錯誤，甚至可能會漏掉熱點。每一項變更都會增加項目的時間和費用，增加在市場中失去時機的風險。而且，這種方法的精度相對較差，設計人員不得不過度設計散熱管理。舉例來說，這可能意味著使用更大的散熱片，增加成品的尺寸和成本，甚至可能意味著在不需要風扇的情況下使用風扇，大大降低成品的“平均故障間隔時間”（MTBF）。更可怕的是，成品生產出來之后，出現熱問題，繼而出現保修索賠、產品更換、品牌聲譽受損等。因此，熱管理使工程師能夠設計更小、更經濟、性能更好、壽命更長的產品。熱模擬讓迭代設計更快，可以嘗試多種散熱管理的選擇，并最終縮短產品上市時間。在開發過程中模擬在設計過程中，越早進行熱模擬，越能降低需要進行重大設計變更以克服可能出現的熱問題的風險。在整個項目中，電子、機械和熱工程師需要協同工作，以確保在設計過程中考慮到熱模擬的結果，并充分認識到設計變更對熱性能的影響。圖3描述了具有不同學科背景的團隊成員之間的互動。圖3.為了讓熱模擬有價值，各工程師需要協同工作。（圖片來源：FutureFacilitiesLimited）在開始的時候，一個非常簡單的概念模型-其中所有的電子元件表示為一個集中的熱塊-可以用來確定是否有可能在規格的限制內使照明燈具冷卻（圖4）。產品的總功耗、尺寸、散熱器的尺寸以及風扇的氣流（如果要使用的話）代表了現階段所有可用的信息。123下一頁>

關鍵字標籤：LED SMD